表面處理設(shè)備
PlasmaTEC-X 常壓等離子表面處理設(shè)備
產(chǎn)品特征:
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·安裝簡(jiǎn)便 ·零電勢(shì)的等離子工藝 ·速度快 ·控制信號(hào) ·自動(dòng)調(diào)整氣流 ·待用氣流 ·體積小，重量輕? ·輸出放電控制 ·PlasmaREMOTE |
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Tantec的PlasmaTEC-X是根據(jù)常壓下高壓直流等離子放電原理而設(shè)計(jì)的新型表面處理設(shè)備。該設(shè)備既可以單獨(dú)集成到機(jī)器人系統(tǒng)中，也可以集成到任一生產(chǎn)線(xiàn)上。
噴槍中的等離子需要在一定的氣壓下放電，釋放出足夠的能量，處理產(chǎn)品表面。不管喉管有多長(zhǎng)，Ｐl(wèi)asmaTEC-X主機(jī)都可以自動(dòng)調(diào)機(jī)噴槍中的氣流，因?yàn)閮?nèi)置的AirTEC系統(tǒng)可以為其源源不斷的提供穩(wěn)定氣流。
AirTEC系統(tǒng)和統(tǒng)一的電源輸入讓?zhuān)衛(wèi)asmaTEC-X使用更加簡(jiǎn)單方便。無(wú)需任何調(diào)整，只需要連接電源和壓縮空氣即可使用。
一個(gè) PlasmaREMOTE HMI控制器以菊花鏈模式同時(shí)控制1-8臺(tái)Ｐl(wèi)asmaTEC-X主機(jī)。這些主機(jī)可以通過(guò)常規(guī)的繼電器單獨(dú)控制或作為一個(gè)整體用相同的主控制器信號(hào)通過(guò)數(shù)字界面進(jìn)行控制。
該設(shè)備先進(jìn)的設(shè)計(jì)是“待用空氣量低”。通過(guò)HMI，操作員可以在待機(jī)狀態(tài)下設(shè)定氣流量，避免放電電極頭吸附到灰塵。
Ｐl(wèi)asmaTEC-X主機(jī)的所有連接噴嘴的接口都是標(biāo)準(zhǔn)插口，因此使用就變得更加簡(jiǎn)單方便。基于直流電放電技術(shù)和AirTEC的設(shè)計(jì)，不論連接線(xiàn)纜有多長(zhǎng)，都無(wú)需進(jìn)行任何調(diào)整。
特點(diǎn)：
·安裝簡(jiǎn)便 僅需連接電源和壓縮空氣，無(wú)需調(diào)節(jié)氣壓和電源。
·零電勢(shì)的等離子工藝 可處理導(dǎo)體、非導(dǎo)體和半導(dǎo)體產(chǎn)品表面。
·速度快 等離子放電能量高，可適應(yīng)高速生產(chǎn)線(xiàn)。
·控制信號(hào) 在數(shù)字界面會(huì)顯示各種不同的信號(hào)，實(shí)時(shí)控制和監(jiān)控等離子放電。
·自動(dòng)調(diào)整氣流 不論電源線(xiàn)或喉管的長(zhǎng)度多長(zhǎng)，主機(jī)都會(huì)自動(dòng)調(diào)整，以保證提供適量的氣壓和氣體流量。
·待用氣流 氣流通過(guò)電子開(kāi)關(guān)控制。一小部分氣流備用，以避免放電電極頭吸附到灰塵。
·體積小，重量輕 該特性使得PlasmaTEC-X可以很輕松地集成到幾乎任一生產(chǎn)線(xiàn)上或機(jī)器人系統(tǒng)中。
·輸出放電控制 若輸出電壓低于預(yù)設(shè)值，主機(jī)會(huì)發(fā)出警報(bào)信號(hào)。
·控PlasmaREMOTE 該設(shè)備上的參數(shù)可以通過(guò)HMI控制器進(jìn)行控制和調(diào)節(jié)。HMI控制器可以監(jiān)視和控制1-8臺(tái)PlasmaTEC-X。
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